Микросхема eMMC памяти SK Hynix H26M52208FPR / H26M51002KPR (16GB, FBGA-153)

Оригинальная микросхема энергонезависимой встроенной флеш-памяти H26M51002KPR (с кодовой маркировкой  hA8aP / hA8aP...) производства SK Hynix формата eMMC 5.1 объемом 16 ГБ в корпусе FBGA-153.

Микросхема объединяет в себе высокоскоростной массив NAND-памяти и интеллектуальный внутренний контроллер с защитой данных при внезапном отключении питания. Широко применяется в качестве основного системного накопителя (для размещения операционной системы Android TV / Tizen / webOS, загрузочных секторов BOOT и приложения) на материнских платах (Main Board) современных Smart-телевизоров (Samsung, LG, Philips, Kivi, Xiaomi и др.), а также в планшетах и TV-приставках.

Основные характеристики:

• Наименование: H26M51002KPR
• Маркировка на корпусе (Top Marking): hA8aP
• Производитель: SK Hynix
• Стандарт интерфейса: eMMC 5.1 (обратно совместима с eMMC 4.5 / 5.0)
• Объем памяти: 16 ГБ (16 Gigabytes / 128 Gb)
• Тип корпуса: FBGA-153 (153 шарика, BGA, размер 11.5 x 13 мм)
• Напряжение питания: VCC (NAND): 2.7V - 3.6V; VCCQ (Controller): 1.7V - 1.95V
• Назначение: Основной накопитель системных плат Smart TV, ТВ-боксов, мобильных устройств
• Состояние: Новая / Демонтаж с исправной платы (проверена на программаторе)

Совет от мастера АСЦ Телесервис:

Символьная строка hA8aP на чипах Hynix представляет собой внутреннюю сокращенную маркировку (FBGA code / Abbreviated marking), так как полное наименование H26M51002KPR не всегда помещается на корпус BGA. Выход из строя данной eMMC проявляется стандартно: телевизор «висит» на заставке, уходит в циклическую перезагрузку, не сохраняет настройки или вовсе не включается, сохраняя реакцию только по дежурному питанию.

Важно при замене: Замена BGA-чипа памяти đòiрует специализированного оборудования. Перед запайкой микросхемы H26M51002KPR на материнскую плату её обязательно нужно прошить на программаторе (UFPI, RT809H, EasyJTAG Plus) — записать рабочий дамп (разделы BOOT1, BOOT2, User Area) и правильно сконфигурировать шину в EXT_CSD под процессор вашего шасси.

Заметка: При реболлинге или монтаже eMMC Hynix строго соблюдайте термопрофиль: бессвинцовые шары BGA-153 требуют температуры плавления около 217–225°C. Обязательно используйте нижний подогрев платы для предотвращения деформации текстолита.